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Schweitzer胜伟策谈专属合作伙伴策略
作为一家生产及组装PCB的新建专属工厂,Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)具有独特的定位。SEL的定位让人们想起了过去的垂直集成电子巨头,如惠普、泰克、I ...查看更多
Schweitzer胜伟策谈专属合作伙伴策略
作为一家生产及组装PCB的新建专属工厂,Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)具有独特的定位。SEL的定位让人们想起了过去的垂直集成电子巨头,如惠普、泰克、I ...查看更多
产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日,中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司(以下简称“盈骅新材”)已完成相关股权工商变更。通过产业投资,中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾
2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多
未来PCB智能工厂协议
简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章,但自20世纪80年代初期以来,这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后,我开始参 ...查看更多